ROHM Semiconductor BD18HC5WEFJ-E2

工厂交货时间

9 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad

引脚数

8

操作温度

-25°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

包装方式

TAPE AND REEL

最大功率耗散

2.11W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BD18

最大电流源

900μA

输出的数量

1

资历状况

不合格

电压 - 输入（最大值）

8V

输出电压

1.8V

输出类型

固定式

输出配置

Positive

控制功能

启用

输出电压1

1.8V

稳压器数

1

最小输入电压

4.5V

保护特性

Over Current, Over Temperature, Soft Start

静态电流（Iq）

0.6mA

电压降（最大值）

0.93V @ 1.5A

压差电压

600mV

压差电压1-标称

0.6V

最大电压允差

1%

长度

4.9mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅