ROHM Semiconductor FDZT27R5.6

包装/外壳

SOD-992-2

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Vz - Zener Voltage

5.6 V

Pd - Power Dissipation

100 mW

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Ir - Maximum Reverse Leakage Current

1 uA

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

40000

Tradename

RASMID

Unit Weight

0.000035 oz

Package Description

R-XBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

5.6 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FDZT27R5.6

Power Dissipation (Max)

0.1 W

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.79

系列

FDZT27

包装

Reel

附加功能

HIGH RELIABILITY

技术

ZENER

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC-61000-4-2

JESD-30代码

R-XBCC-N2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

Single

二极管类型

泽纳电极

测试电流

5 mA

最大电压允差

5.43%

工作测试电流

5 mA

电压允差

-

齐纳电流

1 uA

高度

0.12 mm

长度

0.4 mm

宽度

0.2 mm