ROHM Semiconductor RLZTE-1122D

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Operating Temperature (Max.)

175°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2000

容差

±3%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500mW

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

RLZ22

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

30Ohm

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

200nA @ 17V

箱体转运

ISOLATED

阻抗-最大

30Ohm

参考电压

22V

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

21.2V

齐纳电压

21.2V

工作测试电流

5mA

反向电流-最大值

0.2μA

RoHS状态

ROHS3 Compliant