ROHM Semiconductor RLZTE-1133B

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

引脚数

34

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

容差

±3%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-65°C

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500mW

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

65Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

200nA @ 25V

功率耗散

500mW

箱体转运

ISOLATED

最大反向漏电电流

200nA

阻抗-最大

65Ohm

参考电压

33V

齐纳电压

31.1V

最大电压允差

2.5%

电压允差

3%

齐纳电流

5mA

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅