Samsung Electronics M378B5173DB0-CK0

表面安装

NO

终端数量

240

ECCN (US)

4A994.a

Module

DRAM模块

Module Density

4Gbyte

Chip Density (bit)

4G

Data Bus Width (bit)

72

Max. Access Time (ns)

20

Maximum Clock Rate (MHz)

1600

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.425

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.5

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.575

Operating Current (mA)

1080

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

95

ECC Support

无

Number of Ranks

Single

CAS Latency

11

SPD EEPROM Support

无

Standard Package Name

DIM

Supplier Package

UDIMM

Mounting

Socket

Package Height

30

Package Length

133.35

Package Width

2.7

PCB changed

240

Lead Shape

No Lead

Package Description

DIMM,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M378B5173DB0-CK0

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.71

零件状态

Obsolete

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

240

JESD-30代码

R-XDMA-N240

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512Mx64

座位高度-最大

30.15 mm

内存宽度

64

记忆密度

34359738368 bit

锁相环

无

内存IC类型

DDR内存模块

访问模式

单库页面突发

自我刷新

有

模块类型

DIMM

宽度

2.7 mm

长度

133.35 mm

RoHS状态

符合RoHS标准