Samsung Electronics M386A8K40BM1-CPB

表面安装

NO

终端数量

288

ECCN (US)

4A994.a

HTS

8473.30.11.40

Module

DRAM模块

Module Density

64Gbyte

Number of Chip per Module

36

Chip Density (bit)

16G

Data Bus Width (bit)

72

Maximum Clock Rate (MHz)

2133

Chip Configuration

4Gx4

Chip Package Type

FBGA

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.2

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Supplier Temperature Grade

Commercial

ECC Support

无

Number of Chip Banks

16

CAS Latency

15

Package Description

DIMM,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

8000000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M386A8K40BM1-CPB

Number of Words

8589934592 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

零件状态

LTB

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.85 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDMA-N288

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8Gx72

座位高度-最大

31.4 mm

内存宽度

72

记忆密度

618475290624 bit

内存IC类型

DDR内存模块

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

模块类型

288RDIMM

宽度

3.9 mm

长度

133.35 mm

RoHS状态

符合RoHS标准