Samsung Electronics M391A1K43BB1-CRC

表面安装

NO

终端数量

288

ECCN (US)

4A994.a

Module

DRAM模块

Module Density

8Gbyte

Number of Chip per Module

9

Chip Density (bit)

8G

Data Bus Width (bit)

72

Maximum Clock Rate (MHz)

2400

Chip Configuration

1Gx8

Chip Package Type

FBGA

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.2

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Supplier Temperature Grade

Commercial

ECC Support

有

Number of Ranks

Single

CAS Latency

17

Standard Package Name

DIM

Supplier Package

UDIMM

Mounting

Socket

Package Height

31.25

Package Length

133.35

Package Width

3.9(Max)

PCB changed

288

Lead Shape

No Lead

Package Description

DIMM,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Part Number

M391A1K43BB1-CRC

Number of Words

1073741824 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.75

零件状态

Obsolete

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.85 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

288

JESD-30代码

R-XDMA-N288

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1Gx72

座位高度-最大

31.25 mm

内存宽度

72

记忆密度

77309411328 bit

内存IC类型

DDR内存模块

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

模块类型

288UDIMM

宽度

4.1 mm

长度

133.35 mm

RoHS状态

符合RoHS标准