Samsung Electronics M393A1G43DB0-CPB
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M393A1G43DB0-CPB
2107-M393A1G43DB0-CPB
存储卡
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DRAM Module DDR4 SDRAM 8Gbyte 288RDIMM
1最小包装量--
M393A1G43DB0-CPB详情
Samsung Electronics M393A1G43DB0-CPB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
288
ECCN (US)
EAR99
Module
DRAM模块
Module Density
8Gbyte
Number of Chip per Module
18
Chip Density (bit)
4G
Data Bus Width (bit)
72
Maximum Clock Rate (MHz)
2133
Chip Configuration
512Mx8
Chip Package Type
FBGA
Minimum Operating Supply Voltage (V)
1.14
Typical Operating Supply Voltage (V)
1.2
Maximum Operating Supply Voltage (V)
1.26
Operating Current (mA)
1750
Module Sides
Double
ECC Support
有
Number of Ranks
Dual
CAS Latency
15
SPD EEPROM Support
无
Standard Package Name
DIM
Supplier Package
RDIMM
Mounting
Socket
Package Height
31.25
Package Length
133.35
Package Width
4.3(Max)
PCB changed
288
Package Description
DIMM,
Package Style
微电子组件
Number of Words Code
1000000000
Package Body Material
UNSPECIFIED
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
M393A1G43DB0-CPB
Number of Words
1073741824 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.2 V
Package Code
DIMM
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.71
零件状态
Obsolete
ECCN 代码
EAR99
附加功能
AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.85 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
288
JESD-30代码
R-XDMA-N288
电源电压-最大值(Vsup)
1.26 V
电源电压-最小值(Vsup)
1.14 V
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
1Gx72
座位高度-最大
31.4 mm
内存宽度
72
记忆密度
77309411328 bit
锁相环
无
内存IC类型
DDR内存模块
访问模式
双库页面突发
自我刷新
有
模块类型
288RDIMM
宽度
3.9 mm
长度
133.35 mm
RoHS状态
符合RoHS标准
M393A1G43DB0-CPB拓展信息
Samsung Semiconductor
Samsung
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Samsung Semiconductor
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