Samsung Electronics M393B2G70BH0-CK0

表面安装

NO

终端数量

240

ECCN (US)

4A994.a

Module

DRAM模块

Module Density

16Gbyte

Number of Chip per Module

36

Chip Density (bit)

4G

Data Bus Width (bit)

72

Max. Access Time (ns)

20

Maximum Clock Rate (MHz)

1600

Chip Configuration

1Gx4

Chip Package Type

FBGA

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.425

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.5

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.575

Operating Current (mA)

2800

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

95

Module Sides

Double

ECC Support

有

Number of Ranks

Dual

Number of Chip Banks

8

CAS Latency

11

SPD EEPROM Support

有

Standard Package Name

DIMM

Supplier Package

RDIMM

Mounting

Socket

Package Height

30

Package Length

133.35

Package Width

4(Max)

PCB changed

240

Lead Shape

No Lead

Package Description

DIMM, DIMM240,40

Package Style

微电子组件

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of Words Code

2000000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIMM240,40

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

0.225 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M393B2G70BH0-CK0

Clock Frequency-Max (fCLK)

800 MHz

Number of Words

2147483648 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.45

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

240

JESD-30代码

R-XDMA-N240

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2Gx72

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

30.15 mm

内存宽度

72

记忆密度

154618822656 bit

锁相环

无

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR内存模块

刷新周期

8192

访问模式

双库页面突发

自我刷新

有

模块类型

240RDIMM

宽度

4 mm

长度

133.35 mm

RoHS状态

是,有豁免