Samsung Electronics M471A5143EB1-CRC

表面安装

NO

终端数量

260

ECCN (US)

EAR99

Module

DRAM模块

Module Density

4Gbyte

Number of Chip per Module

8

Chip Density (bit)

4G

Data Bus Width (bit)

64

Maximum Clock Rate (MHz)

2400

Chip Configuration

512Mx8

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.14

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.2

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.26

Operating Current (mA)

720

Module Sides

Double

ECC Support

无

Number of Ranks

Single

CAS Latency

17

SPD EEPROM Support

无

Standard Package Name

DIM

Supplier Package

SODIMM

Mounting

Socket

Package Height

30

Package Length

69.6

Package Width

3.7(Max)

PCB changed

260

Lead Shape

No Lead

Package Description

DIMM,

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Part Number

M471A5143EB1-CRC

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

DIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.83

零件状态

Obsolete

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

260

JESD-30代码

R-XDMA-N260

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512Mx64

座位高度-最大

30.15 mm

内存宽度

64

记忆密度

34359738368 bit

锁相环

无

内存IC类型

DDR内存模块

访问模式

单库页面突发

自我刷新

有

模块类型

260SOUDIMM

宽度

3.7 mm

长度

69.6 mm

RoHS状态

符合RoHS标准