Samsung Semiconductor K4R271669D-TCS8

表面安装

YES

终端数量

54

Manufacturer Part Number

K4R271669D-TCS8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA54,7X9,50

Risk Rank

5.82

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA54,7X9,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源

2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.37 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM

刷新周期

16384

访问模式

BLOCK ORIENTED PROTOCOL

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

11.8 mm