Samsung Semiconductor K4T51163QJ-BCF8T

表面安装

YES

终端数量

84

Manufacturer Part Number

K4T51163QJ-BCF8T

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

FBGA, BGA84,9X15,32

Risk Rank

5.69

Access Time-Max

0.35 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

533 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

32MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

高速缓冲存储器模块

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8