Samsung Semiconductor K6F1008V2C-LF70

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

K6F1008V2C-LF70

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.56,20

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

70 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V