Samsung Semiconductor K6F1616U6C-FF70

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

K6F1616U6C-FF70

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,30

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V