Samsung Semiconductor K7J321882M-FC270

表面安装

YES

终端数量

165

Manufacturer Part Number

K7J321882M-FC270

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.84

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DDR SRAM

长度

17 mm

宽度

15 mm