Samsung Semiconductor K7N323631C-FC160

表面安装

YES

终端数量

165

Manufacturer Part Number

K7N323631C-FC160

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Risk Rank

5.9

Access Time-Max

3.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

PIPELINED ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 3.3V.

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.36 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.1 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

2.38 V

宽度

15 mm

长度

17 mm