Samsung Semiconductor K7N801845B-PC130

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

K7N801845B-PC130

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Risk Rank

5.84

Access Time-Max

4.2 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.27 mA

组织结构

512KX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.06 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

2.38 V