Samsung Semiconductor K7P403622M-HC160

表面安装

YES

终端数量

119

Manufacturer Part Number

K7P403622M-HC160

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

BGA, BGA119,7X17,50

Risk Rank

5.88

Access Time-Max

3 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.6 mA

组织结构

128KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.06 A

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

LATE-WRITE SRAM

待机电压-最小值

3.15 V