Samsung Semiconductor K9F1208U0C-PCBOT

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

K9F1208U0C-PCBOT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

TSOP1

Package Description

TSOP1,

Risk Rank

5.83

Access Time-Max

30 ns

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

3A991.B.1.A

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT SPARE MEMORY

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

20 mm

宽度

12 mm