Samsung Semiconductor K9F2G08U0C-BIB00

表面安装

YES

终端数量

63

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

25 ns

Risk Rank

5.84

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K9F2G08U0C-BIB00

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Package Code

FBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

类型

SLC NAND类型

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

256MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00008 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES