Samsung Semiconductor K9MDG08U5D-PIB00

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

K9MDG08U5D-PIB00

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TSOP1-48

Risk Rank

5.79

Number of Words

8589934592 words

Number of Words Code

8000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

类型

SLC NAND类型

附加功能

LG-MAX,WD-MAX

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

座位高度-最大

2.35 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

长度

18.8 mm

宽度

12.4 mm