Samsung Semiconductor KA2656N

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

KA2656N

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

50 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

50 V

温度等级

OTHER

输出电流-最大值

0.35 A

驱动程序位数

7