Samsung Semiconductor KM4164BP-10

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

KM4164BP-10

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.89

Access Time-Max

100 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.65 mm

内存宽度

1

记忆密度

65536 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

128

访问模式

PAGE

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm