Samsung Semiconductor KM44C256AP-12

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

KM44C256AP-12

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DIP, DIP20,.3

Risk Rank

5.85

Access Time-Max

120 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

256KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

1048576 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

快速页面 DRAM

刷新周期

512