Samsung Semiconductor KM681000BLG70-L

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

KM681000BLG70-L

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.82

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

长度

20.47 mm

宽度

11.43 mm