Samsung Semiconductor KS88P0916(SOP)

表面安装

YES

终端数量

32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP32,.5

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

RAM(byte)

272

ROM(word)

16384

Manufacturer Part Number

KS88P0916(SOP)

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

SOP, SOP32,.5

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

2/5.5 V

温度等级

OTHER

速度

8 MHz

位元大小

8

处理器系列

SAM8

只读存储器可编程性

UVPROM