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技术文档
型号
2SD2352
品牌
Samtec, Inc.
utmel 编号
2108-2SD2352
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
2SD2352 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Samtec, Inc. stock available at utmel
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2SD2352详情
技术参数
Samtec, Inc. 2SD2352重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TOSHIBA CORP
Part Package Code
SC-67
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Risk Rank
5.91
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLANGE MOUNT
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Transition Frequency-Nom (fT)
17 MHz
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.29.00.95
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
箱体转运
ISOLATED
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
2 W
集电极电流-最大值(IC)
2 A
最小直流增益(hFE)
350
集电极-发射器电压-最大值
60 V
VCEsat-最大值
1 V
环境耗散-最大值
25 W
2SD2352拓展信息
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公司资质
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型号:HCSD-36-D-36.00-01-G
封装:--
品牌:Samtec, Inc.
库存:0
型号:226479-1
型号:2PKV4812D
型号:2417SJ-30-PHD
型号:1 1LTR
型号:263001
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