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技术文档
型号
HDAF-11-08.0-S-13-1-TR
品牌
Samtec, Inc.
utmel 编号
2108-HDAF-11-08.0-S-13-1-TR
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
2.0MM PITCH HD ARRAY SOCKET ASSEMBLY
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HDAF-11-08.0-S-13-1-TR详情
技术参数
Samtec, Inc. HDAF-11-08.0-S-13-1-TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
BOARD
安装选项1
LOCKING
板安装选项
PEG
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMTEC INC
Risk Rank
5.75
Body Length
1.572 inch
Contact Finish Mating
AU ON NI
Contact Materials
铜合金
Insulator Material
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Manufacturer Series
HDAF
Mounting Styles
STRAIGHT
Number Of Connectors
ONE
Number of Rows Loaded
13
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
连接器类型
板连接器
触头总数
143
端子间距
2.0066 mm
Reach合规守则
compliant
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.886 inch
触点性别
FEMALE
额定电流(信号)
3.4 A
触点电阻
19 mΩ
配套触点间距
0.079 inch
终端类型
SURFACE MOUNT
PCB 触点行距
1.1938 mm
耐用性
100 Cycles
触点表面处理 终端
镍镀锡
触点图案
绝缘子颜色
BLACK
电镀厚度
30u inch
HDAF-11-08.0-S-13-1-TR拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:HCSD-36-D-36.00-01-G
封装:--
品牌:Samtec, Inc.
库存:0
型号:226479-1
型号:2PKV4812D
型号:2417SJ-30-PHD
型号:1 1LTR
型号:263001
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