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首页 连接器，连接线 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） HDAM-23-12.0-S-13-2-P
HDAM-23-12.0-S-13-2-P
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Samtec Inc. HDAM-23-12.0-S-13-2-P

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型号

HDAM-23-12.0-S-13-2-P

品牌

Samtec Inc.

utmel 编号

2108-HDAM-23-12.0-S-13-2-P

商品类别

矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Conn Elevated Array Terminal HDR 299 POS 2mm Solder ST SMD

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HDAM-23-12.0-S-13-2-P
HDAM-23-12.0-S-13-2-P Samtec Inc. Conn Elevated Array Terminal HDR 299 POS 2mm Solder ST SMD

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HDAM-23-12.0-S-13-2-P详情

技术参数

型号对比

Samtec Inc. HDAM-23-12.0-S-13-2-P重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    3 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装

    Tray

  • 系列

    HD Mezz™ HDAM

  • JESD-609代码

    e3

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    High Density Array, Male

  • 定位的数量

    299

  • 行数

    13

  • 性别

    Male

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 螺距

    0.047 1.20mm

  • 触头总数

    299

  • 触点表面处理

    Gold

  • 配套信息

    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

  • 特征

    Board Guide, Pick and Place

  • 触点表面处理厚度

    30.0μin 0.76μm

  • 板上高度

    0.683 17.35mm

  • 堆栈高度（配接）

    20mm 30mm

  • 辐射硬化

    无

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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右边的3个型号有着和Samtec Inc. & HDAM-23-12.0-S-13-2-P相似的参数规格。

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    品牌
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    Number of Positions
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    Contact Finish Thickness
    Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Part Status
    Contact Finish
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    HDAM-23-12.0-S-13-2-P

    Samtec Inc.

    Male

    0.047 (1.20mm)

    299

    13

    30.0μin (0.76μm)

    1 (Unlimited)

    Active

    Gold

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公司资质

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AS
SMTA
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优势产品

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