Samtec Inc. HSEC8-110-01-S-DV

工厂交货时间

3 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

材料 - 绝缘

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Materials

铍铜

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

Edge Rate™ HSEC8

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

20

颜色

Black

行数

2

性别

Female

附加功能

崛起

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Cantilever

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.031 0.80mm

触头总数

20

导体数量

ONE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.496 inch

PCB行数

2

本体深度

0.314 inch

触点电阻

15mOhm

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

定位/湾/行数

10

主体/外壳样式

SOCKET

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

磁卡厚度

0.062 1.57mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant