Samtec Inc. HSEC8-120-01-S-RA

工厂交货时间

5 Weeks

安装类型

表面贴装

Contact Materials

铍铜

Insulation Material

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

Edge Rate™ HSEC8

已出版

2016

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

40

颜色

Black

行数

2

性别

Female

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Cantilever

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.031 0.80mm

导体数量

ONE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.969 inch

接头数量

40

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体深度

0.474 inch

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

定位/湾/行数

20

行间距

1.9558 mm

主体/外壳样式

SOCKET

特征

电路板指南

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

磁卡厚度

0.062 1.57mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant