Samtec Inc. HSEC8-125-01-S-DV-A-BL

工厂交货时间

3 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

房屋材料

Polymer

材料 - 绝缘

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Materials

铍铜

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

Edge Rate™ HSEC8

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

50

颜色

Black

行数

2

性别

Female

HTS代码

8536.69.40.40

触点类型

Cantilever

螺距

0.031 0.80mm

触头总数

50

方向

Straight

导体数量

ONE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.537 inch

PCB行数

2

本体深度

0.314 inch

触点电阻

15mOhm

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

绝缘电阻

1000000000Ohm

定位/湾/行数

25

耐用性

1000 Cycles

特征

Board Guide, Board Lock

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

磁卡厚度

0.062 1.57mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅