Samtec Inc. HSEC8-190-01-S-DV-A

工厂交货时间

3 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

材料 - 绝缘

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Materials

铍铜

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

系列

Edge Rate™ HSEC8

已出版

2013

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

180

颜色

Black

行数

2

性别

Female

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Cantilever

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.031 0.80mm

触头总数

180

导体数量

ONE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

本体深度

0.314 inch

触点电阻

15mOhm

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

绝缘电阻

1000000000Ohm

定位/湾/行数

90

耐用性

1000 Cycles

特征

Board Guide, Locking Ramp

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

磁卡厚度

0.062 1.57mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant