Samtec, Inc. MD3250

表面安装

NO

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Risk Rank

5.37

Package Description

HERMETIC SEALED, METAL PACKAGE-6

Part Package Code

TO-78

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD3250

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

O-MBCY-W6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-78

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

40 V