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首页 连接器，连接线 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 MEC8-137-02-S-D-RL1
MEC8-137-02-S-D-RL1
MEC8-137-02-S-D-RL1

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

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Samtec Inc. MEC8-137-02-S-D-RL1

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型号

MEC8-137-02-S-D-RL1

品牌

Samtec Inc.

utmel 编号

2108-MEC8-137-02-S-D-RL1

商品类别

卡边缘连接器 - 边缘板连接器

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Conn Card Edge SKT 74 POS 0.8mm Solder RA SMD

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MEC8-137-02-S-D-RL1
MEC8-137-02-S-D-RL1 Samtec Inc. Conn Card Edge SKT 74 POS 0.8mm Solder RA SMD

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MEC8-137-02-S-D-RL1详情

技术参数

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型号对比

Samtec Inc. MEC8-137-02-S-D-RL1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    3 Weeks

  • 底架

    表面贴装

  • 安装类型

    表面贴装

  • 材料 - 绝缘

    Liquid Crystal Polymer (LCP)

  • Contact Materials

    磷青铜

  • 操作温度

    -55°C~125°C

  • 包装

    Tray

  • 系列

    MEC8 - RA

  • 已出版

    2012

  • JESD-609代码

    e3

  • 零件状态

    活跃

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    卡边缘连接器

  • 定位的数量

    74

  • 颜色

    Black

  • 行数

    2

  • 性别

    Female

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 触点类型

    发夹式波纹管

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 螺距

    0.031 0.80mm

  • 触头总数

    74

  • 触点表面处理

    Gold

  • UL可燃性规范

    94V-0

  • 磁卡种类

    Non Specified - Dual Edge

  • 读出

    Dual

  • 特征

    电路板指南

  • 触点表面处理厚度

    30.0μin 0.76μm

  • 磁卡厚度

    0.062 1.57mm

  • 辐射硬化

    无

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

0个相似型号

右边的3个型号有着和Samtec Inc. & MEC8-137-02-S-D-RL1相似的参数规格。

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MEC8-137-02-S-D-RL1拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

PCIE-064-02-F-D-TH

型号：PCIE-064-02-F-D-TH

封装：--

品牌：Samtec Inc.

￥14.205974

购买
PCIE-098-02-F-D-TH

型号：PCIE-098-02-F-D-TH

封装：--

品牌：Samtec Inc.

库存：0

询价
PCIE-036-02-F-D-TH

型号：PCIE-036-02-F-D-TH

封装：--

品牌：Samtec Inc.

￥18.743819

购买
HSEC8-130-01-S-D-EM2

型号：HSEC8-130-01-S-D-EM2

封装：--

品牌：Samtec Inc.

￥70.419542

购买
MEC1-170-02-S-D-A

型号：MEC1-170-02-S-D-A

封装：--

品牌：Samtec Inc.

￥81.260445

购买
HSEC8-120-01-S-DV-A-K-TR

型号：HSEC8-120-01-S-DV-A-K-TR

封装：--

品牌：Samtec Inc.

库存：255

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