Samtec Inc. TLW-115-06-G-S

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.105 2.67mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, TLW

已出版

2006

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

15

行数

1

性别

Male

附加功能

LOW PROFILE

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

5.2A per Contact

端子间距

2.54mm

绝缘高度

0.060 1.52mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.135 3.43mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

1

PCB接触图案

RECTANGULAR

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.098 inch

房屋颜色

Black

本体深度

0.06 inch

接触总长度

0.300 7.62mm

高度

1.52mm

长度

38.1mm

宽度

2.45mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

Flash

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅