SICK 3N173

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

3N173

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CALOGIC LLC

Part Package Code

TO-72

Package Description

HERMETIC SEALED PACKAGE-4

Risk Rank

5.4

Drain Current-Max (ID)

0.05 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

闸门保护

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

O-MBCY-W4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SUBSTRATE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-72

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.05 A

漏极-源极导通最大电阻

350 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.375 W

反馈上限-最大值 (Crss)

1 pF