Sony CXB1107Q

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

CXB1107Q

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFF, QFL24,.27SQ,30

Risk Rank

5.92

Max

2600000000 Hz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

METAL

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

QFL24,.27SQ,30

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.762 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-MQFP-F24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.52 mm

逻辑IC类型

逻辑电路

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

116 mA