Sony CXB1560Q-Y

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

CXB1560Q-Y

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.016 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-GQFP-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

4.92 mm

逻辑IC类型

逻辑电路