Sony CXD1175P

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

CXD1175P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.4

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Sample Rate

20 MHz

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

比特数

8

电源电流-最大值

27 mA

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

4.1 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.5859%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

2.7 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

长度

30.2 mm

宽度

10.16 mm