STMicroelectronics 08CV

表面安装

YES

终端数量

196

Manufacturer Part Number

MCF5208CVM166

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

LBGA, BGA196,14X14,40

Risk Rank

1.4

Clock Frequency-Max

40 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.6 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.4 V

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

166.67 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

15 mm

宽度

15 mm