STMicroelectronics BD236

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BD236

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SIP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.3

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

3 MHz

RoHS

Compliant

ECCN 代码

EAR99

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

60 V

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

25 W

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

0.6 V

环境耗散-最大值

25 W