STMicroelectronics BF658

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BF658

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Risk Rank

5.92

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

90 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

最大耗散功率(Abs)

7 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

250 V