STMicroelectronics HCF4016BM1

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

HCF4016BM1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SO-14

Risk Rank

8.6

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

660 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

50 dB

最大负电源电压(Vsup)

-10 V

通态电阻匹配标称

15 Ω

开启时间-最大值

30 ns

正常位置

NO

最小负电源电压(Vsup)

-1.5 V

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm