STMicroelectronics M25P64-VME6

表面安装

YES

终端数量

8

Nominal Voltage

5 (DC) V

Maximum Voltage

20 V

Nominal Current

3 (VBUS) max A

Number of Switching Cycles (electrical)

≥10000

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DFP

Package Description

8 X 6 MM, VDFPN-8

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

MicroUSB

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

不合格

接头数量

10

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

工作温度范围

-55…+80 °C

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

8 mm

宽度

6 mm