STMicroelectronics M27C256B-15C6

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M27C256B-15C6

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

7.8

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

12.75 V

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm