STMicroelectronics M29F032D70N1

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP40,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M29F032D70N1

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.41

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

4MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00015 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

64

行业规模

64K

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

宽度

10 mm

长度

18.4 mm