登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

显示的结果

'nand01gr3b2cza6'

3结果

所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

Current - Supply (Nom)

操作温度

包装

已出版

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

操作模式

内存格式

内存接口

建筑学

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

写入周期时间 - 字符、页面

地址总线宽度

密度

待机电流-最大值

记忆密度

访问时间（最大）

并行/串行

同步/异步

字长

内存IC类型

编程电压

数据轮询

拨动位

电压 - 供电（最大值）

电压 - 供电（最小值）

命令用户界面

扇区/尺寸数

行业规模

页面尺寸

准备就绪/忙碌

引导模块

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

NAND01GR3B2CZA6E

NAND01GR3B2CZA6E

STMicroelectronics

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

NAND01GR3B2CZA6F

NAND01GR3B2CZA6F

Micron Technology

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

63

Compliant

3A991.b.1.a

无

无

NAND

1G

Symmetrical

28

8

128M

有

Asynchronous

25000

0.003/Block

45(Min)

0.7/Page

Parallel

1.7

1.8

1.95

20

20

-40

85

有

有

有

表面贴装

0.7(Max)

9

11

63

BGA

VFBGA

Ball

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

128000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

未说明

25000 ns

85 °C

有

NAND01GR3B2CZA6F

1.8 V

TFBGA

RECTANGULAR

STMicroelectronics

Transferred

STMICROELECTRONICS

5.37

BGA

卷带

Obsolete

3A991.B.1.A

8542.32.00.51

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.8 mm

compliant

63

R-PBGA-B63

不合格

1.95 V

INDUSTRIAL

1.7 V

ASYNCHRONOUS

Sectored

128MX8

1.05 mm

8

1073741824 bit

PARALLEL

FLASH

1.8 V

128Kbyte x 1024

2Kbyte

无

11 mm

9 mm

NAND01GR3B2CZA6E

NAND01GR3B2CZA6E

Micron Technology Inc.

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

63-TFBGA

63

20mA

Non-Volatile

-40°C~85°C TA

Tray

2004

Obsolete

3 (168 Hours)

63

3A991.B.1.A

8542.32.00.51

1.8V

BOTTOM

未说明

1

0.8mm

unknown

未说明

NAND01G-A

不合格

1Gb 128M x 8

FLASH

Parallel

128MX8

8

25ns

28b

1 Gb

0.00005A

25000 ns

Asynchronous

8b

NO

NO

1.95V

1.7V

YES

1K

128K

2kB

YES

1.05mm

11mm

ROHS3 Compliant