STMicroelectronics NAND01GW3A2BE06

表面安装

YES

Manufacturer Part Number

NAND01GW3A2BE06

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Part Package Code

WAFER

Package Description

DIE, DIE OR CHIP

Risk Rank

5.64

Access Time-Max

15000 ns

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Style

UNCASED CHIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

128MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES