STMicroelectronics NAND512W3A2DZA6E

表面安装

YES

终端数量

63

Type of enclosure

multipurpose

Dimension X

122mm

Dimension Y

2220mm

Dimension Z

91mm

Enclosure material

polyester

Body colour

black

Enclosure description

glass fiber reinforced

Conform to the norm

ATEX Ex

Dimensions

See

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

8.50 X 15 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63

Access Time-Max

12000 ns

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Operating temperature

-40...100°C

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V